一种导电颗粒抑制装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种导电颗粒抑制装置。它包括能够将中心具有通流导体的三支柱绝缘子进行套装的圆筒状的套筒,套筒上设置有三个沿圆周方向均匀分布的固定孔,固定孔能够与三支柱绝缘子的三个支脚进行配合,套筒外安装有接地外壳并且两者之间形成低电势区域,所述三支柱绝缘子固定安装在套筒内并且通过穿出固定孔的导电接触件与接地外壳之间导电接触。其优点在于:当导电颗粒移动到低电势区后,由于电场强度很低,导电颗粒会被牢牢吸附,不会再飘逸出来,由此彻底解决了导电颗粒在电场的作用下会在绝缘气室内任意移动的问题,从而保证了绝缘气室内部的绝缘水平,其结构简单、安装方便,使用可靠性非常高。

基本信息
专利标题 :
一种导电颗粒抑制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920858808.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-06
授权号 :
CN210136727U
授权日 :
2020-03-10
发明人 :
李鸿儒宋邦申汤鑫
申请人 :
维龙(镇江)机电科学研究院有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市镇江新区经十五路99号大学科技园D区38号厂房
代理机构 :
镇江京科专利商标代理有限公司
代理人 :
夏哲华
优先权 :
CN201920858808.1
主分类号 :
H01B7/02
IPC分类号 :
H01B7/02  H01B7/17  H01B9/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2020-03-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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