一种包覆的细颗粒及其制备方法和导电细颗粒
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摘要
本发明提供一种具有韧性和优良的弹性并且具有良好的金属粘附性能的包覆的细颗粒及其制备方法；和一种导电细颗粒，该导电细颗粒具有作为细颗粒核的聚合物包覆的细颗粒。所述包覆的细颗粒包括含有有机材料或有机和无机复合材料的细颗粒核；和通过开环反应和/或缩聚反应在所述细颗粒核表面形成的聚合物包覆层。
基本信息
专利标题 ：
一种包覆的细颗粒及其制备方法和导电细颗粒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101146838A
申请号 ：
CN200680009039.3
公开（公告）日 ：
2008-03-19
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山下毅串野光雄黑泽真实子
申请人 ：
株式会社日本触媒
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周建秋
优先权 ：
CN200680009039.3
主分类号 ：
C08G12/06
IPC分类号 ：
C08G12/06 C08J7/04 C08J3/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G12/00
醛或酮仅与含有氢连接到氮上的化合物的缩聚物
C08G12/02
醛的
C08G12/04
与无环或碳环化合物
C08G12/06
胺
法律状态
2010-12-01 ：
授权
2008-05-14 ：
实质审查的生效
2008-03-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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