一种半导体耐高温精密模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体耐高温精密模具，包括底板；本实用新型浇铸管上设有加热结构，加热结构包括加热套、介质进口、介质出口、连接套和魔术贴，安装时直接将加热套包裹在浇铸管的外部，然后通过两端连接套上的魔术贴，将其粘连固定在浇铸管上，这种可拆卸式连接方式方便后期对加热套进行维护或检修；其中加热套包括保温片、介质流动腔和导热片，加热时通过介质进口将加热介质导入介质流动腔中，保温片对内部介质温度保温，导热片将内部介质温度导到浇铸管上，保持浇铸管表面温度，有效防止因为温度过低导致进口被冻住堵塞或内部胚料流动速度较慢的问题发生，保证浇铸工作的正常进行。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体耐高温精密模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920860232.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210523803U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
杨高博
申请人 ：
佛山市贝添精密模具有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂街道办事处华口社区居民委员会华天北一路36号一、二、三层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920860232.2
主分类号 ：
B22D35/06
IPC分类号 ：
B22D35/06 B22D35/04 B22D27/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D35/00
将熔融金属送入地型或铸型的设备
B22D35/06
加热或冷却设备
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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