一种晶体温度特性测试机
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶体温度特性测试机，包括抓取机构和归正机构；抓取机构包括平移组件、第二升降组件和吸附板，平移组件驱动吸附板平移，第二升降组件驱动吸附板升降；归正机构包括归正吸附座、主动归正片和被动归正片，被动归正片固定在归正吸附座一角，主动归正片通过斜推机构安装在归正吸附座另一角，且斜推机构驱动主动归正片沿斜线靠近或远离被动归正片，用于夹持放置在归正吸附座上的晶体基座。本实用新型所述的晶体温度测试机，通过抓取机构抓取集成了石英晶体的晶体基座，并由归正机构进行归正，从而实现快速上料。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体温度特性测试机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920868613.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210742309U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
刘贵枝胡聪
申请人 ：
天津必利优科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园18-A号
代理机构 ：
天津滨海科纬知识产权代理有限公司
代理人 ：
张峻
优先权 ：
CN201920868613.5
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R1/02 G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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