一种铜基板槽孔生产设备
授权
摘要
本实用新型属于印制线路板生产领域，公开了一种铜基板槽孔生产设备，包括控制装置、CCD摄像头、激光镭射装置和传输装置，所述控制装置分别与所述CCD摄像头、所述激光镭射装置和所述传输装置连接，所述CCD摄像头设于所述激光镭射装置前面与所述激光镭射装置连接设于所述传输装置的上方，该技术方案采用激光镭射技术代替机械钻孔技术对PCB板进行槽孔加工，一方面提高了加工的精准度，另一方面，提高了加工速度，提高了产品质量，有效防止ring环脱离而报废的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种铜基板槽孔生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920871027.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN210670784U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王辉李军郑彬
申请人 ：
江西弘高科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区中船项目以东、官湖路以西、泰豪国科项目以南、港兴路以北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920871027.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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