一种晶圆参数测量仪预定位校准台
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆参数测量仪预定位校准台,包括机座和支撑台,所述机座顶端固定连接有支撑台,所述支撑台顶端固定设有校准台,所述校准台顶端固定设有承载台,所述承载台内侧壁固定连接有支撑板,所述支撑板表面固定连接有缓冲层,所述承载台两侧均固定连接有内螺纹套筒,所述内螺纹套筒内部活动连接有一号螺纹柱,所述校准台顶部固定设有滑动槽,所述滑动槽内部滑动连接有滑动凸起,所述支撑台内部固定连接有轴承。本实用新型设计新颖,结构简单,便于操作人员对晶圆进行校准,从而能够有效的提升装置在对晶圆进行测量时的准确度,且操作较为简单,便于操作人员对装置进行使用,进一步提升了装置的实用性能,适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆参数测量仪预定位校准台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920880782.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-12
授权号 :
CN210323088U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
梅华斌曹晓艳张敏
申请人 :
无锡职业技术学院
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区高浪西路1600号
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
冯智文
优先权 :
CN201920880782.0
主分类号 :
G01R1/02
IPC分类号 :
G01R1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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