一种用于谐波治理的快速投切可控硅开关
授权
摘要
本实用新型涉及开关技术领域，且公开了一种用于谐波治理的快速投切可控硅开关，包括开关主体，所述开关主体底部固定连接有一端开口的机壳，所述机壳开口处通过四个固定机构连接有风扇架，所述机壳内安装有散热框架，所述散热框架的上端通过若干个导入棒与开关主体连接，所述散热框架内均匀等距的固定连接有若干个内散热片，所述散热框架内安装有清理机构。本实用新型高了散热片的散热效率，使得散热效果更好，避免长时间使用后，散热片上附着的灰尘等杂质，造成散热片的散热面积减小，且便于风扇与风扇架的分离，便于风扇的维护和清理风扇上的灰尘，避免使用螺钉连接拆卸不便。
基本信息
专利标题 ：
一种用于谐波治理的快速投切可控硅开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920884696.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210273501U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
廖小燕
申请人 ：
南京赛德英电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区天元东路1009号（江宁高新园）
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑婉婷
优先权 ：
CN201920884696.7
主分类号 ：
H02J3/01
IPC分类号 ：
H02J3/01 H05K7/20
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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