一种可控硅投切装置
授权
摘要
本实用新型提供一种可控硅投切装置，包括：U1、U2两个MOC3081M，U1的1引脚接COM端，接收触发信号正极，U1的6引脚接G1、电阻R25、电阻R19，电阻R25的另一端接K1；U2和U1串联，U2的1引脚接U1的2引脚、2引脚接KA端，接收触发信号负极，U2的6引脚接U1的4引脚、电阻R19的另一端、电阻R18，U2的4引脚接电阻R18的另一端、电阻R10，电阻R10的另一端接G2、电阻R24，电阻R24的另一端接K2；K1和K2为可控硅的输入与输出端，G1、G2接可控硅的G极，电路简单，投切灵活，成本低，比传统的接触器投切电路具有更久的寿命，对电网干扰也更小。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅投切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921223604.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210468806U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
卢悦丁仕彬
申请人 ：
莱提电气(上海)有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇惠申路420号3幢1288室
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾传美
优先权 ：
CN201921223604.7
主分类号 ：
H02J3/18
IPC分类号 ：
H02J3/18
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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