一种高压串并联可控硅软投切装置
授权
摘要
一种高压串并联可控硅软投切装置，包括人机界面(1)、主控制板(2)和三组可控硅串并联单元，该三组可控硅串并联单元分别设置了三组同步控制驱动电源电路，同步控制驱动电源电路包括触发线(3)和门极板(4)，门极板(4)包括电源转换电路和高频磁环(5)，可控硅对由正半波可控硅(6)和负半波可控硅(10)相并联形成，门极板(4)设置在主控制板(2)的低压控制信号输出端口与对应的可控硅之间，主控制板(2)的低压控制信号输出端口通过触发线(3)穿过高频磁环(5)作为高频磁环(5)的原边，电源转换电路输出端通过可控硅自带驱动线(7)与对应的可控硅的控制极连接。控制直接，触发更加安全可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种高压串并联可控硅软投切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922452470.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211183838U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
程杰张隽
申请人 ：
湖北追日电气股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市樊城区高新技术产业开发区关羽路59号
代理机构 ：
武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱雨家
优先权 ：
CN201922452470.2
主分类号 ：
H02P1/26
IPC分类号 ：
H02P1/26 H02M1/06
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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