一种新型可控硅投切装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型可控硅投切装置，包括壳体，所述壳体的内部活动安装有投切装置本体，所述防尘组件内部的两侧皆贯穿安装有限位组件，所述限位组件之间活动安装有可控硅本体，所述壳体的底部活动安装有安装组件，所述安装组件的两侧皆活动安装有安装栓。该一种新型可控硅投切装置，利用壳体对投切装置本体进行存放与保护，防止投切装置本体受损，提高投切装置本体的使用寿命，接着利用绝缘层对壳体进行绝缘，防止出现漏电的现象，然后旋转螺纹杆，利用螺纹杆在内螺纹套的内部进行左右移动，从而带动限位槽与转轴进行配合使用将可控硅本体进行限位，可对不同尺寸的可控硅本体进行进行限位，便于工作人员进行接线工作。
基本信息
专利标题 ：
一种新型可控硅投切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021196638.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212676619U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
陈仙娥姜亚州
申请人 ：
爱嘉斯德（昆山）电气有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区蓬朗郭泽路425号
代理机构 ：
苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹恒涛
优先权 ：
CN202021196638.4
主分类号 ：
H02B1/26
IPC分类号 ：
H02B1/26 H02B1/04 H02B1/28
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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