用于弯曲平板类的镭射切割治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于弯曲平板类的镭射切割治具，包括基座、滑动板、滑动驱动装置和连接定位装置，所述连接定位装置能够将基座固定定位于镭射机的工作台上，基座上固定设有至少两个固定板，待镭射产品恰能够容纳于固定板和基座形成的空间内，基座上形成有与待镭射产品的镭射区域正对的开槽结构，至少一个滑动板能够沿水平方向滑动的安装于基座上，滑动板与基座之间形成有与供待镭射产品厚度匹配的间隙，所述滑动板能够紧抵基座上的待镭射产品上侧表面，滑动驱动装置能够驱动滑动板水平滑动，本实用新型大大降低了弯曲平板类镭射难度，提高了镭射精度和加工效率，同时，能够有效防止产品被烧黑，保证产品质量。
基本信息
专利标题 ：
用于弯曲平板类的镭射切割治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920888285.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-13
授权号 ：
CN210254736U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
孙文昇
申请人 ：
昆山金运新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇徐公桥路899号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
尤天珍
优先权 ：
CN201920888285.5
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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