一种用于检测封装产品的装置
授权
摘要
本实用新型具体公开了一种用于检测封装产品的装置,包括电磁装置、第一连杆、第二连杆、安装块和夹持块;第一连杆转动连接于电磁装置的顶部;第一连杆远离电磁装置一端与第二连杆的一端转动连接;安装块转动连接于第二连杆的另一端;安装块远离第二转杆一端活动连接有夹持块;夹持块用于夹持千分表;千分表用于测量产品的平整度。本实用新型有利于工作人员将该装置安装于不同的位置对封装产品进行检测,能够完成各个方向的转动,便于对产品不同的位置进行平整度的检测,增强了该装置的通用性,通过调节安装块的位置使得千分表在重力作用下始终贴合于产品的表面,提高平整度的测量精度,夹持块便于对不同直径的千分表进行夹持,提高测量的范围。
基本信息
专利标题 :
一种用于检测封装产品的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920899689.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-15
授权号 :
CN210321584U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
许韶健王进华
申请人 :
广州华微电子有限公司
申请人地址 :
广东省广州市保税区保盈大道15号
代理机构 :
广州一锐专利代理有限公司
代理人 :
李新梅
优先权 :
CN201920899689.4
主分类号 :
G01B5/28
IPC分类号 :
G01B5/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/255
••用于检测轮子的准直
G01B5/28
用于计量表面的粗糙度或不规则性
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载