一种耐热型单面PCB电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种耐热型单面PCB电路板，包括PCB电路板，所述PCB电路板的顶部铺设有绿漆面，所述绿漆面顶部的两侧上开设有引风槽，所述PCB电路板由第一木浆纸层、玻璃纤维层和第二木浆纸层组成，且所述第一木浆纸层和第二木浆纸层分别设置在玻璃纤维层的上下两侧，所述第一木浆纸层与玻璃纤维层顶端面之间和第二木浆纸层与玻璃纤维层的底端面之间均设置有连接条，且所述第一木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第一间隙，所述第二木浆纸层与玻璃纤维层之间留有第二间隙，通过在连接条上开设有多个通孔，多个通孔分别与第一间隙和第二间隙流通，实现对PCB电路板内部热量进行散热的功能，设计更加的新颖，提高其耐热性。
基本信息
专利标题 ：
一种耐热型单面PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920904292.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210157459U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
刘小跃
申请人 ：
辽宁玖泽科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市中国（辽宁）自由贸易试验区沈阳片区全运路109-1号（109-1号）2层247-95室
代理机构 ：
厦门加减专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张积峰
优先权 ：
CN201920904292.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2021-05-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190617
授权公告日 : 20200317
终止日期 : 20200617
申请日 : 20190617
授权公告日 : 20200317
终止日期 : 20200617
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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