一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置
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摘要
一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置，涉及芯片检测技术领域。包括基台、陶瓷片和探针。基台的顶部开设有凹槽，陶瓷片容置于凹槽并由粘接剂固定。陶瓷片表面做镀金处理，且其表面由导线电连接至电阻测试装置的第一端头。探针由导线电连接至电阻测试装置的第二端头。其结构简单，方便易用，能够用于准确地测量芯片的导通电阻值，大大提高了测量的效率和精确度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于测试芯片导通电阻值的测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920946866.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210665946U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
孙洪权
申请人 ：
四川科尔威光电科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号
代理机构 ：
成都慕川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李小金
优先权 ：
CN201920946866.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R27/02 G01R1/04
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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