用于改善黑硅制绒气流印的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于改善黑硅制绒气流印的装置，储液槽内设有浸泡槽，浸泡槽底部铺设有供液管，供液管的管壁上开设有若干出液孔，浸泡槽内设置两组面对面的支撑柱，支撑柱上设置阻流板，所述阻流板的底面为弧形凸面，阻流板顶面设有置物篮，用于插放待挖孔的硅片。阻流板有效阻挡了槽内气泡和液体流动，使得阻流板以上的硅片在浸泡挖孔时不受影响，有效避免了挖孔不均匀的问题。阻流板的底面为弧形凸面，能够更好的进行导流，出液孔处出来的液体和气泡更好的向阻流板的两边流出。
基本信息
专利标题 ：
用于改善黑硅制绒气流印的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920949966.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210136849U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
樊选胜宛正缪云展曹磊
申请人 ：
阜宁苏民绿色能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市阜宁县经济开发区香港路888号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201920949966.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
