气体自动控制节能系统和半导体处理设备

授权

摘要

一种气体自动控制节能系统和半导体处理设备，所述气体自动控制节能系统包括：储气罐，所述储气罐一端用于连通至反应腔室；分流装置，所述分流装置包括第一端口、第二端口以及第三端口，所述第一端口通过管路连通至所述储气罐，所述第二端口通过管路连通至一反应装置，所述第三端口通过管路连通至气体产生装置；反应装置，包括第四端口和第五端口，所述第四端口通过管路连通至所述分流装置，用于使所述分流装置输入至所述反应装置内的气体进行反应，产生产物气体，所述第五端口用于输出所述产物气体；气体产生装置，与所述第三端口连接，用于产生气体并输出至所述反应装置内。上述气体自动控制节能系统能够降低功耗，节约成本。

基本信息

专利标题：

气体自动控制节能系统和半导体处理设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920956883.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-24

授权号：

CN209981180U

授权日：

2020-01-21

发明人：

李文强俞雷林宗贤

申请人：

德淮半导体有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN201920956883.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67