含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置，层状铜电极包括层状铜电极本体，所述层状铜电极本体包括多层采用纯铜或铜合金材料制造而成的铜层，在相邻的两层铜层之间设有采用钨铜合金材料制造而成的钨铜合金层。本实用新型的有益效果在于：1.层状铜电极中的钨铜合金层可以提高电极的耐热和耐磨性能；2.层状铜电极中的纯铜或铜合金层可以保证电极有良好的导电和导热性；3.本方法可以打印具有复杂内部冷却流道的铜电极，加速电极散热；4.设置在第一、二微细喷头上的微型超声波发生装置可以使得铺放材料更加致密。
基本信息
专利标题 ：
含钨铜合金层的层状铜电极及其增材制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920959056.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN211101605U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张超群范伊星柴芊芊刘建业毛丽徐金涛王良龙
申请人 ：
上海交通大学;上海汉邦联航激光科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
王占房
优先权 ：
CN201920959056.8
主分类号 ：
B22F3/11
IPC分类号 ：
B22F3/11 B22F7/02 B33Y10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/11
制造多孔工件或制品
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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