本实用新型系提供一种用于编带机的测试弹片结构，包括呈凹字形的导电弹片主体，导电弹片主体包括一体成型的第一横片、纵片和第二横片，第一横片和第二横片分别位于纵片的两端，第一横片远离纵片一端的顶部设有导电连接部，纵片与第一横片的连接处设有第一让位缺口，纵片与第二横片的连接处设有第二让位缺口，第二横片远离纵片一端的底部设有测试针，测试针的底部设有测试针头，测试针头为圆锥体。本实用新型能够有效提高导电弹片主体的弹性，压脚测试过程中能够有效降低对半导体器件引脚的损伤，从而确保出产的良率不会因测试操作而受影响，点触式的测试能够有效提高接触的可靠性和稳定性。