一种集成电路加工生产用的抛光设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种集成电路加工生产用的抛光设备,涉及集成电路板抛光设备技术领域,包括底座,所述底座的一侧表面设置固定装置,且底座的上表面位于固定装置的一侧设置有液压杆,所述液压杆的上端设置有连接座,且液压杆的一侧位于连接座的下端设置有电机,所述液压杆的一侧位于连接座的下方设置有固定杆。本实用新型设置有弹性装置,能够在磨砂头打磨电路板的时候,能够弹性上下移动,不会因为打磨头的硬性转动而损坏不规则的电路板,能够在抛光的过程中保护电路板,通过固定装置,能够便捷的将电路板置于固定座中,并且很方便的取出电路板,方便工人的操作,提高效率,增加了设备的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路加工生产用的抛光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920972548.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-26
授权号 :
CN210388661U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
李子考喻凤翔
申请人 :
盐城华旭光电技术有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处(D)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
黎芳芳
优先权 :
CN201920972548.0
主分类号 :
B24B19/00
IPC分类号 :
B24B19/00  B24B41/06  B24B47/12  B24B41/00  B24B41/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 19/00
申请日 : 20190626
授权公告日 : 20200424
终止日期 : 20210626
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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