一种集成电路加工用抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路加工用抛光装置，包括筒体、进风盒和灯罩，所述筒体内部通过螺栓固定有内管，所述内管内部通过安装架安装有蓄电盒，所述蓄电盒底部通过安装架安装有驱动电机，所述筒体顶部热熔连接有进风盒。本实用新型整体结构简单，操作方便，且具有照明功能，同时，可以将外部气体抽进内部进行散热，排出时将抛光时产生的碎屑吹散。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路加工用抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123014310.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216327369U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陶冶
申请人 ：
罗志聪
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区金山新村南区43座集体宿舍
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
饶富春
优先权 ：
CN202123014310.3
主分类号 ：
B24B23/02
IPC分类号 ：
B24B23/02 B24B55/10 F21V33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B23/00
轻便磨床，如手工控制；及其附件
B24B23/02
有旋转磨具；及其附件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
