一种半导体制程喷砂保护治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制程喷砂保护治具，包括基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母，基座上设置有安置槽，安置槽中安置有产品本体，基座的上部设置有第一固定螺纹杆，第一固定螺纹杆上安装有第一固定环，基座的中间位置处设置有内圈安置座，内圈安置座的上部设置有第二固定螺纹杆，第二固定螺纹杆上安装有第二固定环，第一固定螺纹杆和第二固定螺纹杆上均安装有限位螺母。本实用新型通过设置基座、安置槽、第一固定环、第二固定环、第一固定螺纹杆、第二固定螺纹杆和限位螺母，解决了产品放置在喷砂工作台上喷砂使用，无需喷砂的部位也容易被喷砂，仍需后续处理，不便于操作的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制程喷砂保护治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920977169.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210704341U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
周涛惠朝先
申请人 ：
四川富乐德科技发展有限公司
申请人地址 ：
四川省内江市市中区安泰路691号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920977169.0
主分类号 ：
B24C9/00
IPC分类号 ：
B24C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C9/00
磨料喷射机或装置的附件，如工作室，用过的磨料的处理装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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