一种半导体制程喷砂保护治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制程喷砂保护治具，包括保护治具主体、弧形内环和治具本体，保护治具主体的底部安装有外限位环，外限位环内侧的保护治具主体底部安装有内限位环，内限位环与外限位环之间的保护治具主体内侧开设有通孔，内限位环的内壁上通过弹簧安装限位销，第三金属环内侧的治具本体上方安装有弧形内环，第二金属环的内壁上焊接有紧固件，弧形内环的外侧壁上开设有滑槽，滑槽的中端位置设有凹口。本实用新型通过设置保护治具主体、治具本体、内限位环、外限位环、紧固件、弧形内环、限位销、弹簧、滑槽结构，解决了缺少保护治具结构和保护治具结构不易拼装固定的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制程喷砂保护治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920977153.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210704340U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
周涛惠朝先
申请人 ：
四川富乐德科技发展有限公司
申请人地址 ：
四川省内江市市中区安泰路691号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920977153.X
主分类号 ：
B24C9/00
IPC分类号 ：
B24C9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C9/00
磨料喷射机或装置的附件，如工作室，用过的磨料的处理装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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