一种晶圆剪切力测试机

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆剪切力测试机，涉及微电子测试领域。包括底座、支持座，以及设置于底座和支持座之间的支撑桩，所述支持座的两侧对称设置有测试臂；还包括设置于底座上的支撑杆，所述支撑杆上套设滑动环，滑动环上水平设置支持板，所述支持板的末端设置观察仪；所述底座上还设置有位移平台，所述位移平台上设置有位移机构，所述位移机构的顶端还包括放置平台，放置平台在竖直方向上的位置高度低于支持座和观察仪的高度，且测试臂的测试针的针头与放置平台接触；还包括数据处理模块。本实用新型可进行各种推拉力和剪切力测试，并且操作模式简易、方便、有效。

基本信息

专利标题：

一种晶圆剪切力测试机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920990218.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-26

授权号：

CN210166244U

授权日：

2020-03-20

发明人：

蒋次为

申请人：

成都汉芯国科集成技术有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区(西区)合作路89号

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司

代理人：

梁伟东

优先权：

CN201920990218.4

主分类号：

G01N3/24

IPC分类号：

G01N3/24 G01N3/02 G01N3/06 G01N3/08