含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板
授权
摘要
本实用新型公开了一种含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板，其采用复合式LCP基板和LCP单面板并搭配高频胶结构和高频树脂胶层叠构形成，该FPC三层板不但电性良好、传输损耗极低，而且搭配使用的低表面粗糙度的铜箔具有高的接着力，此外还具有结构组成简单、成本较低、制程工序较短、low CTE、在高温高湿环境下Dk/Df性能稳定、无需高温压合、超低吸水率、机械性能优异、成品良率高、缩短交货期等优点。
基本信息
专利标题 ：
含复合式LCP基板的高频高速低损耗FPC三层板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920994301.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN211297149U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
李韦志杜伯贤何家华林志铭李建辉
申请人 ：
昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区黄浦江中路169号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN201920994301.9
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/02
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
