一种光收发模块用散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光收发模块用散热结构，包括第一导热板或/和第二导热板，第一导热板位于模块的PCB板的下端，第二导热板位于模块的PCB板的上端，PCB板上面的芯片表面与第一导热板或/和第二导热板接触，第一导热板与光收发模块第一散热处的模块底座接触，第二导热板与光收发模块第一散热处的模块上盖接触，第一导热板、第二导热板均向光收发模块的第二散热处延伸，压紧块位于光收发模块的第二散热处，压紧块的上端与第二导热板接触，使第二导热板与模块上盖第二散热处紧密接触，压紧块的下端与第一导热板接触，第一导热板与模块底座的第二散热处接触，压紧块设有光纤过孔。其可实现将芯片热源的热量迅速扩散，有效提高芯片的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种光收发模块用散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921001181.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210199358U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
刘树林
申请人 ：
武汉华工正源光子技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦曼妮
优先权 ：
CN201921001181.4
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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