一种气冷传感器结构及激光切割头
授权
摘要
本申请实施例属于激光切割控制领域，涉及一种气冷传感器结构，包括传感器主体和开设在传感器主体中部的主气道，主气道的进气端设置在传感器主体的一端，并且出气端设置在传感器主体的另一端；所述主气道的中部，贯穿所述传感器主体，并且在传感器主体的内侧分布；通过向进气端输入空气，均匀带走传感器主体中的热量并由出气端输出。本申请还涉及一种激光切割头。本申请提供的技术方案通过设置主气道，并且主气道的进气端和出气端设置在传感器主体的两端，中部均匀分布在传感器主体的中部，能够均匀的通过气冷的形式带走传感器主体当中的热量，从而防止激光产生的大量热量通过热传递造成传感器主体温度升高，使传感器测量结果的不可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种气冷传感器结构及激光切割头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921006190.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210400300U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
肖球温旺古封雨鑫杨亿陈焱高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪琳琳
优先权 ：
CN201921006190.2
主分类号 ：
G01B11/02
IPC分类号 ：
G01B11/02 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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