一种高效节能可拆卸电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效节能可拆卸电路板，具体涉及电路板技术领域，包括底座，所述底座顶部设有面板，所述底座与面板之间设有空腔，所述空腔内部设有节能机构；所述节能机构包括导热硅胶片，所述导热硅胶片两侧均设有插杆，所述插杆一端固定设有夹板，所述夹板一侧贯通设有通孔，所述通孔内部设有螺栓，所述底座两侧表面设有螺孔，所述夹板底端固定设有滤网。本实用新型通过设置节能机构，导热硅胶片与面板紧密贴合，充分吸收面板上的热量，然后将热量传递给铝制的传热板，风扇对传热板进行散热，传热板上的过风孔能够有效增加接触面积，提高散热效率，为元件提供较为合适的工作环境，降低能耗，整体使得本实用新型能够进行高效节能。
基本信息
专利标题 ：
一种高效节能可拆卸电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921041857.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210519224U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
许相会
申请人 ：
上海山崎电路板有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华新镇华蔡路388号
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN201921041857.2
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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