一种高效节能可拆卸电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效节能可拆卸电路板,具体涉及电路板技术领域,包括底座,所述底座顶部设有面板,所述底座与面板之间设有空腔,所述空腔内部设有节能机构;所述节能机构包括导热硅胶片,所述导热硅胶片两侧均设有插杆,所述插杆一端固定设有夹板,所述夹板一侧贯通设有通孔,所述通孔内部设有螺栓,所述底座两侧表面设有螺孔,所述夹板底端固定设有滤网。本实用新型通过设置节能机构,导热硅胶片与面板紧密贴合,充分吸收面板上的热量,然后将热量传递给铝制的传热板,风扇对传热板进行散热,传热板上的过风孔能够有效增加接触面积,提高散热效率,为元件提供较为合适的工作环境,降低能耗,整体使得本实用新型能够进行高效节能。
基本信息
专利标题 :
一种高效节能可拆卸电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921041857.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-05
授权号 :
CN210519224U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
许相会
申请人 :
上海山崎电路板有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区华新镇华蔡路388号
代理机构 :
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
周雅卿
优先权 :
CN201921041857.2
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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