一种能高效解决外观崩边的工装
授权
摘要
本实用新型提供一种能高效解决外观崩边的工装，涉及工件加工领域。该能高效解决外观崩边的工装，包括游星轮，工件孔的内部卡接有树脂框，套柱的右端套接有连杆，滑套的内部滑动连接有滑杆，连接块的右侧面套接有定位杆，固定杆的顶部固定连接有移动块。该高效解决外观崩边的工装，通过设置树脂框，能够与工件孔配合，从而使树脂框与游星轮卡接，通过设置连杆，当树脂框与游星轮卡接时，能够与连杆接触，从而使滑套运动，从而使连接块运动，通过设置定位块，能够与定位孔配合，从而使树脂框能够固定，解决了晶片进行加工时会使晶片边缘与不锈钢的游星轮接触，使晶片出现划痕、崩边等不良现象的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种能高效解决外观崩边的工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921042519.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210136845U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
潘相成高永念
申请人 ：
常州市好利莱光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区罗溪镇旺财路10号
代理机构 ：
常州市天龙专利事务所有限公司
代理人 ：
翟丹丹
优先权 ：
CN201921042519.0
主分类号 ：
H01L21/302
IPC分类号 ：
H01L21/302 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/30
用H01L21/20至H01L21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的
H01L21/302
改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割
法律状态
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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