一种不易产生崩边的晶圆切割装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种不易产生崩边的晶圆切割装置,包括固定座,所述固定座的顶部固定连接有固定腔,固定腔的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的下方,本实用新型涉及晶圆加工技术领域。该不易产生崩边的晶圆切割装置,根据晶圆的高度,转动紧固螺栓,对紧固螺栓的伸出长度进行调节,可以固定多种厚度的晶圆,调节完毕后启动驱动电机带动压板和支撑板转动,使得压板下方的弹性压片将晶圆的表面压住,从三个方向进行固定,当激光切割的位置被压板遮挡时转动板转动对压板位置进行调节,并且可以快速的调节压板的伸出长度,可以适应多种尺寸多种切割要求的晶圆的固定,操作简单,使用方便,增加了晶圆切割装置的加工效率。
基本信息
专利标题 :
一种不易产生崩边的晶圆切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921724882.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-15
授权号 :
CN210789709U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
全鹏菲吴国伟
申请人 :
武汉奥亿特科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东西湖区长青办事处胜河路38号(7)
代理机构 :
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 :
周琼
优先权 :
CN201921724882.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-09-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20191015
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201015
申请日 : 20191015
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201015
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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