一种用于硅片陶瓷盘分离机的转台装置
授权
摘要
本实用新型是关于硅片分离领域，具体涉及一种用于硅片陶瓷盘分离机的转台装置。包括空心主轴，主轴顶端连接圆盘，底部连接电动机；主轴底部上设有水平的安装板，安装板上端面设有内挡水罩，电动机底端与水平连接板相连；安装板下端设有若干竖向的圆形支柱，圆形支柱底端穿过连接板与设于下方的固定板相连；导向轴中部装设于轴承内，导向轴顶端与固定板上方的连接板相连，底端与设于固定板下方的升降板相连；固定板下端面上设有升降气缸，升降气缸输出轴与升降板相连。本实用新型有益于硅片陶瓷盘分离机构的铲刀下到适合位置，帮助硅片陶瓷盘的顺利分离。有益于实现硅片陶瓷盘分离的自动化生产。并且相较于机械手传送结构简单、价格低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅片陶瓷盘分离机的转台装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921050909.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210142638U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
朱亮卢嘉彬钟莉敏高红刚周锋曹建伟傅林坚周永刚
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN201921050909.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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