一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置
授权
摘要
本实用新型是涉及硅片分离机构技术领域，具体为一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置。包括底板；还包括陶瓷盘转台单元；底板前端底部通过连接杆与气缸相连，气缸底部连接第一铰链支架，底板后端底部连接第二铰链支架；陶瓷盘转台单元设于底板上端面中心，陶瓷盘转台单元两侧设有多组滚筒，底板上端面后侧边上设有标记检测传感器，标记检测传感器与陶瓷盘转台单元信号连接。本实用新型可进行陶瓷盘机械化自动上下料，提高了效率，节约了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅片陶瓷盘分离机的工作台装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921653074.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210349801U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
曹建伟朱亮卢嘉彬周永刚刘文涛高红刚刘小琴周锋
申请人 ：
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN201921653074.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
