升降带、升降系统及空中运送系统
授权
摘要
本实用新型提供一种升降带、升降系统及空中运送系统，所述升降带包括：绝缘本体，沿第一方向延伸；多个电流变液腔，沿所述第一方向依序设置在所述绝缘本体内，所述电流变液腔内填充有电流变液；第一电极及第二电极，设置在所述电流变液腔的两相对内壁，且所述电流变液与所述第一电极及所述第二电极接触，改变所述第一电极及所述第二电极的通电状态以使所述电流变液在液态与固态之间转换。本实用新型的优点在于，将电流变液设置在升降带中，所述电流变液能够在液态与固态之间转换，在适当的时候能够增加所述升降带的强度，避免升降带振动，从而提高升降系统的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
升降带、升降系统及空中运送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921082085.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN209993569U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
陈天柱
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921082085.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 B66C25/00 F16F9/53
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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