一种单体光源整板LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种单体光源整板LED芯片，包括芯片主体和防护固定机构，所述芯片主体位于所述防护固定机构内部，所述防护固定机构包括防护板、固定块、座板组件、缓冲组件和锁紧组件，所述固定块固定在所述座板组件四角，且所述固定块上表面设置有矩形缺口，所述芯片主体四角位于矩形缺口处，且下表面与所述座板组件接触，所述座板组件包括底板、导热层和散热片，且从外到里依次为导热层、散热片和底板，所述底板上设置有多个散热孔，所述防护板位于所述芯片主体正上方，且所述缓冲组件位于所述固定块上；本实用新型设置有防护固定机构，不但能对芯片主体起到防护作用，而且便于安装和拆卸，操作简单，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种单体光源整板LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921107091.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN209804704U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
杨松丽赵永建
申请人 ：
深圳市晶普光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921107091.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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