带有异形导电结构的射频同轴连接器
授权
摘要
带有异形导电结构的射频同轴连接器，包括安装板；所述预留槽的内壁设有连续致密的导电涂层，所述同轴导电件包括接地部分和信号传输部分，所述接地部分与所述导电涂层电性连接，所述信号传输部分间隔置于所述导电涂层的内部；所述导电涂层用以在所述同轴导电件的外部形成外保护层；所述装配槽、所述预留槽、所述导电涂层、所述信号传输部分以及所述接地部分之间均同轴设置；本实用新型采用喷涂金属涂料的方式制成同轴连接器的外保护层，可使得外保护层在满足导电性能的基础上，可被加工为任意形状、尺寸，使得同轴连接器的加工成本更低、加工更为方便。
基本信息
专利标题 ：
带有异形导电结构的射频同轴连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921121505.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-17
授权号 ：
CN210326376U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
肖顺群
申请人 ：
上海航天科工电器研究院有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王燕
优先权 ：
CN201921121505.8
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/6461 H01R13/502 H01R13/652 H01R43/00
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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