纸片式激光打标器
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摘要

本实用新型公开一种纸片式激光打标器,包括基座,送纸机构,收纸机构,压纸机构,激光打标机构及取纸机构;送纸机构包括设于基座上的送纸卷盘,以及用于张紧打标纸的输送辊;收纸结构包括设于述基座上、并用于卷收打标纸的收纸卷盘,以及驱动收纸卷盘转动的收纸驱动结构;压纸机构包括设于输送辊侧上方并用于压紧打标纸的防滑压板,以及设于基座上并与防滑压板连接的压板升降机;激光打标机构设于基座上,位于防滑压板后侧;取纸结构包括设于防滑压板外侧、并用于夹取打标纸的夹纸结构,以及设于基座上并与夹纸结构连接的夹纸升降机。本实用新型可以实现自动取下打标纸,节省了大量的人力成本,而且提高了工作效率,还保证了打标纸的品质。

基本信息
专利标题 :
纸片式激光打标器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921128111.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-16
授权号 :
CN210254722U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
张傲肖永正
申请人 :
武汉中光谷未来激光制造有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号关南福星医药园5栋2层01号
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
赵爱蓉
优先权 :
CN201921128111.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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