防封装层开裂的工字型电感器
授权
摘要

本实用新型涉及电感的技术领域,尤其是涉及防封装层开裂的工字型电感器。其包括空心的工字型骨架和设置于骨架内的磁芯,骨架周向上缠绕有线圈,骨架和线圈通过封装层封装,骨架包括中心管和设置于中心管两端的端管,端管相邻面之间的连接处设置为倒圆角;且倒圆角处包覆有弹性圈。端管相邻面之间的连接处设置为倒圆角,能够非常好的减少应力集中,防止在高温或低温环境下封装层的开裂;弹性圈具有很好的弹性作用,能够进一步缓解封装层局部受力过大引起的开裂现象。

基本信息
专利标题 :
防封装层开裂的工字型电感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921129054.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-17
授权号 :
CN209804419U
授权日 :
2019-12-17
发明人 :
刘燕军周锦章
申请人 :
深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921129054.2
主分类号 :
H01F27/28
IPC分类号 :
H01F27/28  H01F27/30  H01F27/10  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/28
线圈;绕组;导电连接
法律状态
2019-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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