一种免封装EDR薄型电感器

授权

摘要

本实用新型涉及电感元件领域，且公开了一种免封装EDR薄型电感器，包括骨架、磁芯、线圈和引脚，磁芯对称设置在骨架的上下两侧，且磁芯上设有通孔，骨架包括自紧部件、顶板、底板和连接柱，顶板和底板通过连接柱固定连接，连接柱上对称设有自紧部件，自紧部件包括挤压块一、主动丝杆一、齿轮一、从动丝杆一、挤压块二、主动丝杆二、齿轮二和从动丝杆二，从动丝杆一右端设有型钩子一，从动丝杆二左端设有钩子二，钩子一与钩子二连接后可在通孔内相互嵌合，本实用新型中磁芯在对接后被自紧部件锁紧，使磁芯连接牢固，无需人工使用粘胶再对其进行封装，提高了生产效率的同时，降低了人工成本及劳动强度，增强了免封装EDR薄型电感器的实用性。

基本信息

专利标题：

一种免封装EDR薄型电感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022318159.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-16

授权号：

CN213042773U

授权日：

2021-04-23

发明人：

吴连民刘国琴

申请人：

长兴隆翔电子有限公司

申请人地址：

浙江省湖州市长兴县白岘乡工业集中区（访贤村）

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

黄永兰

优先权：

CN202022318159.1

主分类号：

H01F27/26

IPC分类号：

H01F27/26 H01F27/29