一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置,包括对向设置的定位架,所述定位架相对的表面上转动设置有滚轴,所述定位架上方设置有打孔机构和压紧机构,所述定位架一侧竖向设置有挡板,所述挡板正对所述定位架的表面设置有压力传感器,所述挡板下方竖向连接有第一气缸,所述定位架远离所述竖板的一端倾斜向上设置有上料板,所述上料板的上料端的宽度大于所述滚轴之间的宽度,所述上料板上设置有水平的传动辊,所述定位架与所述上料板相连部分的滚轴与上料驱动电机传动连接,所述定位架靠近挡板的滚轴与下料驱动电机传动连接。本实用新型具有自动化程度高,结构简单,使用方便,效率高的优点。

基本信息
专利标题 :
一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921146860.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-22
授权号 :
CN210358817U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
杨小忠
申请人 :
重庆宝泰模具有限公司
申请人地址 :
重庆市璧山县青杠街道三溪街90号
代理机构 :
重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵晨宇
优先权 :
CN201921146860.0
主分类号 :
B21D28/34
IPC分类号 :
B21D28/34  B21D28/26  B21D43/08  B21D43/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/24
穿孔,即冲孔
B21D28/34
穿孔工具;模具夹固器
法律状态
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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