一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置，包括水平设置的工作台，所述工作台上设置有模具，所述工作台上正对所述模具还设置有打孔机构，所述打孔机构包括水平设置的圆轴，所述圆轴的两端通过气缸与所述工作台连接，所述圆轴两端竖向正对均布贯穿设置有通孔，所述圆轴外表面套接有圆筒，所述圆筒的外表面成排设置有冲针，每排所述冲针之间互相平行，所述圆筒上两端正对通孔贯穿设置有定位孔，所述定位孔与所述通孔直径一致，所述通孔与所述定位孔通过螺栓固定，所述气缸下端与所述工作台之间设置有平移机构，所述平移机构的移动方向垂直于每排所述冲针的延伸方向。本实用新型具有结构简单，使用方便，效率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种笔记本电脑后壳散热孔打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921219549.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210208269U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
杨小忠
申请人 ：
重庆宝泰模具有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山县青杠街道三溪街90号
代理机构 ：
重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵晨宇
优先权 ：
CN201921219549.4
主分类号 ：
B21D28/26
IPC分类号 ：
B21D28/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/24
穿孔，即冲孔
B21D28/26
在板或平面零件中
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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