一种笔记本电脑后壳散热孔打孔用压紧装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种笔记本电脑后壳散热孔打孔用压紧装置,包括水平设置的底板,所述底板上对向设置有立板,两个立板正对的表面上分别设置有压紧机构,所述压紧机构与所述立板之间通过高度调节机构连接,所述压紧机构包括水平设置的圆轴,所述圆轴上套接有两个相邻设置的第一轴承和第二轴承,所述第一轴承的外表面固定连接有第一斜板,所述第二轴承的外表面连接有第二斜板,所述第一斜板与所述第二斜板的结构一致,所述第一斜板与所述第二斜板之间设置有角度调整机构,所述第一斜板与所述第二斜板上均设置有通孔,所述通孔通过螺栓与横板连接。本实用新型具有结构简单,使用方便,通用性强,稳定性高的优点。

基本信息
专利标题 :
一种笔记本电脑后壳散热孔打孔用压紧装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921195794.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-28
授权号 :
CN210475279U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
杨小忠
申请人 :
重庆宝泰模具有限公司
申请人地址 :
重庆市璧山县青杠街道三溪街90号
代理机构 :
重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵晨宇
优先权 :
CN201921195794.6
主分类号 :
B21D43/00
IPC分类号 :
B21D43/00  B21D28/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D43/00
连接于或配置于或专门适用于有关加工或处理金属板、金属管或金属型材料的进给、定位或储存装置;其与切割装置的连接
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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