移动电子设备自动温度补偿装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种移动电子设备自动温度补偿装置,它包括主控制器、温度监测模块、储能监测模块以及温度补偿模块,主控制器分别与温度监测模块、储能监测模块以及温度补偿模块信号连接;所述温度监测模块以设定的监测周期采集电子设备内部温度Ti,所述储能监测模块采集移动电子设备储能单元储能Eb,所述主控制器内置移动电子设备的物理指标以及自动温度补偿算法;主控制器依据动电子设备的物理指标计算To;TiTo,主控制器停止运行自动加温度补偿算法。能够自适应温度补偿,为设备提供安全的内部温度环境。

基本信息
专利标题 :
移动电子设备自动温度补偿装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921151320.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-22
授权号 :
CN210744087U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
张彭朋徐斌阳
申请人 :
歌联科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区封周路655号14幢201室J2568
代理机构 :
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 :
张有金
优先权 :
CN201921151320.1
主分类号 :
H01M10/42
IPC分类号 :
H01M10/42  H01M10/48  H01M10/617  H05B1/02  
法律状态
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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