低电磁多功能玻璃基板发热装置

授权

摘要

本实用新型公开一种低电磁多功能玻璃基板发热装置，包括有基体层、第一发热体、第一绝缘层、第二发热体、第二绝缘层以及无机涂层；该基体层为微晶玻璃基板、高硼硅玻璃基板、石英玻璃基板或钢化玻璃基板；该第一发热体贴合固定于基体层下表面；该第一绝缘层贴合固定第一发热体下表面；该第二发热体贴合固定在第一绝缘层下表面，第二发热体的电流方向与第一发热体的电流方向相反；该第二绝缘层贴合固定第二发热体的下表面；无机涂层采用高温烧结的方式贴合固定。通过采用无机涂层用高温烧结的方式贴合固定,使其更加的牢固，使用寿命长，并且无毒无害；通过设置第一发热体和第二发热体的电流方向相反，实现低磁辐射甚至无磁辐射。

基本信息

专利标题：

低电磁多功能玻璃基板发热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921171553.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-24

授权号：

CN210381325U

授权日：

2020-04-21

发明人：

居吉富

申请人：

东莞市宏阳热能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市石龙镇西湖村温泉南路83号五楼L2

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

吴成开

优先权：

CN201921171553.8

主分类号：

H05B3/02

IPC分类号：

H05B3/02 H05B3/28 H05B3/03