一种电源适配器的电路板散热结构

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摘要

本实用新型公开一种电源适配器的电路板散热结构，包括壳体，以及壳体内的的上散热片、电路板、绝缘片和下散热片；电路板上表面装有电器元件，下散热片装在电路板下表面，绝缘片位于电路板和下散热片之间并隔绝电器元件与下散热片接触；上散热片与下散热片扣接配合，且上散热片配合在电器元件上表面；上/下散热片的表面与壳体贴合。本实用新型通过在电路板上下表面分别设置上散热片和下散热片，电器元件的热量经由上/下散热片、壳体5传导或辐射到空气中，提高散热效果，以避免电源适配器使用过程中温度过高，从而延长产品的使用寿命。本实用新型能够有效利用电源适配器壳体内部的有限空间，将散热面积设计最大化，使电器元件的散热效果最佳。

基本信息

专利标题：

一种电源适配器的电路板散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921196552.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210641227U

授权日：

2020-05-29

发明人：

詹银盛苏耿傅四海吴健林

申请人：

厦门台和电子有限公司

申请人地址：

福建省厦门市湖里工业区31号厂房

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

渠述华

优先权：

CN201921196552.9

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20