一种防静电基板结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种防静电基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。所述基板（100）划分为若干个阵列排布的芯片粘贴区域Ⅰ、横向虚拟铜区域Ⅱ、纵向虚拟铜区域Ⅲ，芯片粘贴区域Ⅰ分布于的横向虚拟铜区域Ⅱ、纵向虚拟铜区域Ⅲ的中央；所述基板（100）还包括金属连接线（1）、虚拟铜块（3），所述虚拟铜块（3）设置于横向虚拟铜区域Ⅱ和/或纵向虚拟铜区域Ⅲ，呈阵列分布；所述金属连接线（1）设置于芯片粘贴区域Ⅰ内的相邻芯片粘贴区域之间的切割道上，或者设置于横向虚拟铜区域Ⅱ和/或纵向虚拟铜区域Ⅲ，连接相邻虚拟铜块（3），且接地。本实用新型的虚拟铜块可以改善基板的翘曲表现，金属连接线和连接通孔可以消除静电问题。

基本信息

专利标题：

一种防静电基板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921198704.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN210778579U

授权日：

2020-06-16

发明人：

李铢元伍永友包旭升

申请人：

星科金朋半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN201921198704.9

主分类号：

H01L23/60

IPC分类号：

H01L23/60