一种电子元件撕膜剥离排版机
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子元件撕膜剥离排版机，包括机架，所述机架上设置有第一料盘收集装置和电子元件剥离机构，所述第一料盘收集装置头部配合有料盘上料装置，所述第一料盘收集装置和电子元件剥离机构之间设置有下光电检测装置，所述第一料盘收集装置上方设置有电子元件搬运检测装置，本实用新型通过电子元件剥离机构将电子元件从料板上剥离，再通过电子元件搬运检测装置与下光电检测装置配合检测并调整电子元件的摆放姿态，再通过第一料盘收集装置和料盘上料装置实现料盘的收集和上料，实现对电子元件的自动化电子元件撕膜剥离和排版，极大地提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件撕膜剥离排版机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921199511.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210653963U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
邓宇军赵昌文
申请人 ：
深圳晶芯半导体封测有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道第三工业区观光路11号金万利公司厂房B栋一楼南侧101
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
杨克
优先权 ：
CN201921199511.5
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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