本发明涉及一种电子元件的剥离方法和应用其的超声波振动装置，该剥离方法包括：设置具有多个电子元件的电子元件板于一第一胶膜的胶面上，相邻的电子元件之间具有切割线；沿所述切割线进行切割；对所述第一胶膜进行解胶处理，降低所述第一胶膜与所述多个电子元件之间的粘度；以及采用超声波振动子振动所述第一胶膜的背面，使所述多个电子元件从所述第一胶膜剥离，其中，所述第一胶膜的背面是所述胶面的背面。根据本发明的剥离方法和超声波振动装置采用超声波振动子振动胶膜的背面，不直接接触电子元件，可以有效地使电子元件从胶膜的胶面上剥离，不会对电子元件造成挤压以及发生胶体破损等现象，保证电子元件的完整性。