里程轮端盖电路板一次封装成形结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种里程轮端盖电路板一次封装成形结构，包括里程轮的端盖，端盖的内底部开设有封装槽，端盖的一端面开设有连通封装槽一侧壁的缺口，封装槽内设有两个具有销头的定位销，封装槽的另一侧壁上设有两个竖直上下分布且与定位销的销头分别匹配的销孔，封装槽内还设有电路板，电路板的板面上设有两个与所述定位销的销杆分别匹配的穿孔，本实用新型安装电路板的结构简单，安装方便，提高了端盖的整体完整性。
基本信息
专利标题 ：
里程轮端盖电路板一次封装成形结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921200412.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210381671U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
王元强王安涛谭其鸿刘涛
申请人 ：
成都熊谷油气科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）天彩路100号
代理机构 ：
成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN201921200412.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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