一种应用于超高功耗板卡的新型散热器
授权
摘要
一种应用于超高功耗板卡的新型散热器，涉及一种散热器，包括一VC均热板，所述VC均热板贴合在芯片表面，在VC均热板上方设有翅片模组，所述VC均热板上设有凸台，所述凸台的形状与芯片相配合，所述翅片模组上设有插槽，所述插槽内安装有热管，所述热管焊接在VC均热板上，所述翅片模组上设有避位凹槽和侧位凹槽，本散热器底板采用VC均热板作为与芯片直接接触的高效导热部件，VC均热板与热管组合设计，能够将热量快速传导至VC均热板因结构限制导致无法导热的区域。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于超高功耗板卡的新型散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921237626.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210245485U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
张旭东
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
殷盛江
优先权 ：
CN201921237626.9
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/427 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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