一种适用于低高度板卡的QSFP光模块散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于低高度板卡的QSFP光模块散热器，它包括主体部分和散热片部分，主体部分和散热片部分由铝型材加工成型，主体部分设有凸台，散热片部分主要分布在主体部分的后侧和左右两侧，左右两侧的散热部分设有安装孔，通过该QSFP光模块散热器，可以简单快速地对QSFP光模块进行散热，同时体积小巧，加工简单，安装方式简便灵活。本实用新型适用于一些高度有限的插拔式板卡。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于低高度板卡的QSFP光模块散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121993262.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-24
授权号 ：
CN216449790U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
袁国生
申请人 ：
杭州依赛通信有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园B幢1楼A、B、C室
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
李亦慈
优先权 ：
CN202121993262.4
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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