一种带有导流槽的散热块
授权
摘要
本实用新型涉及一种带有导流槽的散热块，包括顶板、底板、侧板和多片鳍片，所述底板的底面用于与芯片粘接，所述顶板和底板水平放置且顶板位于底板的上空，各片鳍片水平放置于顶板和底板之间的空隙中，所述侧板竖直放置，顶板、底板和各片鳍片共同固定在侧板的一侧从而形成一金属块；所述顶板的顶面开有导流槽，导流槽的槽底开有泄水孔，泄水孔自导流槽的槽底贯穿顶板并与外部排水管相接。本实用新型当水珠滴落在顶板顶面时，水珠汇聚在导流槽中并经泄水孔及排水管排除至外界，避免其蔓延至芯片及电路板上而导致短路现象发生。
基本信息
专利标题 ：
一种带有导流槽的散热块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921240370.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210470126U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
张长海王巧波
申请人 ：
东莞市迅阳实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇赤坎工业区南六路5号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN201921240370.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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